在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，每一微秒的延遲、每一點的壓力偏差都可能關(guān)乎生死。從維持心臟跳動的體外循環(huán)系統(tǒng)到支撐呼吸的ICU設(shè)備，醫(yī)療技術(shù)的核心使命是以工程可靠性復(fù)刻生理精準(zhǔn)性。StaigerSpider閥憑借其技術(shù)與工藝，正成為全球醫(yī)療設(shè)備制造商的核心組件，為人工心臟、呼吸機等生命支持系統(tǒng)注...
Proportion-air比例閥在低壓導(dǎo)管填充中的應(yīng)用該應(yīng)用要求在低壓下將介質(zhì)添加到導(dǎo)管中。3MM1的閥組用于控制注射器將介質(zhì)分配到導(dǎo)管中的力。MM1閉環(huán)壓力調(diào)節(jié)器的模擬監(jiān)控器可以帶回控制器進行數(shù)據(jù)采集和持續(xù)監(jiān)控下游的精確壓力。MM非常理想，因為它們可以：安裝到一個通用歧管（最...
Proportion-air比例閥在液體壓力控制的應(yīng)用與BurlingValve過程壓力調(diào)節(jié)器配對的比例閥QB2可以提供液體壓力控制，以支持各種壓力、溫度和潤濕材料要求。我們可以控制的一些液體包括液壓油、苛性鈉、酸性氣體、水和許多其他液體。在此應(yīng)用中，QB2引導(dǎo)BD系列減壓調(diào)節(jié)器...
Proportion-air比例閥在結(jié)霜分配中的柱塞壓力控制的應(yīng)用：下方解析圖顯示了QB3控制柱塞壓力以實現(xiàn)自動糖霜分配過程。氣動隔膜泵填充一個柱塞，而備用柱塞分配產(chǎn)品。QB3用于按比例控制柱塞上的氣壓，以控制一致的產(chǎn)品流量。柱塞的體積和分配速度決定了所需的流速。在這種情況下，需...
Proportion-air比例閥在助焊劑點膠中的應(yīng)用：液體產(chǎn)品可以通過控制封閉壓力容器中的壓頭來分配。無論是液體、焊膏還是助焊劑點膠應(yīng)用，穩(wěn)定且可重復(fù)的壓力控制將提供最一致的點膠結(jié)果。在本例中，QPV1用于精確控制容器中的空氣（或惰性氣體）壓力。這種類型的控制消除了由于重力進料...
許多應(yīng)用需要對與同一過程中的不同壓力相關(guān)的過程進行精確的壓力控制——換句話說，差壓控制。在此示意圖中，兩個Proportion-AirQPV串聯(lián)工作，以在差動分配應(yīng)用中分配樣品和溶液的組合。計數(shù)傳感器在分配點收集信息并將此信息發(fā)送到PLC，在PLC中計算信號并將其提供給兩個QPV...
許多工業(yè)團體和學(xué)術(shù)研究人員發(fā)現(xiàn)微流體很有吸引力，因為它大大減少了樣品和試劑的消耗。此外，可以縮短實驗時間，并且可以同時運行多個測試。簡而言之，微流體可以更快地提供更多可操作的結(jié)果。我們的MPV和QPV電子壓力調(diào)節(jié)器可用于精確控制單個微流體通道或多個通道的壓力（單個歧管上10+，共...
在生產(chǎn)線和實驗室環(huán)境中準(zhǔn)確分配產(chǎn)品需要閉環(huán)技術(shù)。通過定制的電子壓力調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)氣壓提供了精密的監(jiān)測和控制儀表。我們的點膠應(yīng)用包括：調(diào)節(jié)壓力以控制分配液體產(chǎn)品的頭在灌裝機中分配食品的沖壓力控制微流體點膠重復(fù)性如果您在生產(chǎn)線上使用一桶液體，我們的產(chǎn)品在液體頂部提供精確控制的壓力，因此當(dāng)...
Proportion-Air制造了幾種不同的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品設(shè)計用于安裝在具有共用進氣口和排氣口的閥組上。這些產(chǎn)品通常用于空間有限但精度和可重復(fù)性至關(guān)重要的力壓控制應(yīng)用。在該圖中，安裝在SBM-7底座歧管上的七臺MPV1正在控制彈簧加載的減摩Airpel氣缸上的力，以測試小型汽車零...
液壓是氣缸速度控制應(yīng)用的傳統(tǒng)方法。使用Proportion-AirF系列質(zhì)量流量控制器，就不需要傳統(tǒng)的液壓控制了。僅使用壓縮空氣即可控制氣缸的速度，使用比例空氣FA系列閉環(huán)質(zhì)量流量控制閥進行控制。該產(chǎn)品響應(yīng)速度非常快，您可以隨時調(diào)整速度。比例空氣封閉系統(tǒng)閥門非常精確。離開氣缸（到...
在半導(dǎo)體工業(yè)中，一種稱為化學(xué)機械平面化(CMP)的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅(qū)動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產(chǎn)高質(zhì)量晶圓的關(guān)鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創(chuàng)建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重...
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