在半導體制造領域，化學機械平坦化（CMP）是生產(chǎn)高質量晶圓的關鍵工藝，而CMP機器墊拋光則是這一工藝的核心環(huán)節(jié)。其目標是通過精確去除多余材料，為晶圓打造出高鏡面光潔度的光滑表面，以滿足硬盤等組件對存儲和檢索信息的高精度要求。在這一復雜且成本高昂的生產(chǎn)過程中，力的精確控制至關重要，而Proportion-Air的比例閥憑借其優(yōu)秀性能，成為保障CMP機器墊拋光質量的關鍵因素。

在CMP機器墊拋光過程中，不同類型的墊片需在晶圓上施加一致且可重復的力，才能創(chuàng)建出符合規(guī)格的表面。若墊片不平整或力控制不精準，拋光后的晶圓將無法達標，導致巨大的經(jīng)濟損失。Proportion-Air的QPV2電子控制閥在這一環(huán)節(jié)發(fā)揮了核心作用。它采用低摩擦或無摩擦的氣缸實現(xiàn)力的精確控制，通過負載傳感器進行實時反饋。其滿量程±0.005%的超高分辨率，能夠敏銳捕捉力的微小變化，并迅速做出調(diào)整，確保力的施加始終精準無誤。同時，滿量程±0.02%的高重復性，保證了在相同命令信號下，每次產(chǎn)生的力都一致，為晶圓拋光提供了可靠的力控制保障。

實時監(jiān)測，確保穩(wěn)定運行

為了確保CMP機器墊拋光過程的穩(wěn)定性和可靠性，持續(xù)的數(shù)據(jù)采集和監(jiān)測必bi不可少。QPV2電子控制閥從下游壓力輸出的模擬監(jiān)測信號可在主電氣連接器上輕松獲取，這一設計使得操作人員能夠實時監(jiān)測氣缸上的壓力變化，及時發(fā)現(xiàn)潛在問題并進行調(diào)整。無論是在正常運行過程中進行狀態(tài)監(jiān)控，還是在出現(xiàn)故障時進行診斷分析，這些實時數(shù)據(jù)都為維護設備穩(wěn)定運行提供了有力支持，有效避免了因設備故障導致的生產(chǎn)中斷和質量問題。

靈活適配，滿足多樣需求

除了QPV2電子控制閥，Proportion-Air的QB2比例閥在CMP機器墊拋光應用中也具有特別優(yōu)勢。當不需要QPV2那樣極ji高的分辨率性能時，QB2比例閥成為了一個經(jīng)濟可行的解決方案。它同樣具備收集和發(fā)送模擬輸出回到PLC或控制器進行數(shù)據(jù)采集的功能，能夠滿足不同生產(chǎn)場景下的監(jiān)測需求。這種靈活的產(chǎn)品選擇，使得半導體制造商可以根據(jù)實際生產(chǎn)要求，在保證拋光質量的前提下，合理控制成本，提高生產(chǎn)效益。

QPV系列，優(yōu)秀性能保障

QPV超高分辨率電控氣動閉式比例壓力控制閥作為Proportion-Air的明星產(chǎn)品，在CMP機器墊拋光應用中展現(xiàn)出了優(yōu)秀的性能。其最zui低可校準至0 - 2英寸水柱，能夠滿足對微小壓力控制的嚴格要求，適用于低壓力泄漏測試、點膠和微流體流量控制等敏感應用場景，在CMP工藝中也能輕松應對各種復雜的壓力控制需求。該閥采用可變孔徑閥設計，消除了傳統(tǒng)ON/OFF電磁閥的數(shù)字級差，實現(xiàn)了壓力的平滑連續(xù)調(diào)節(jié)，進一步提高了力控制的精度和穩(wěn)定性。

此外，QPV系列壓力調(diào)節(jié)器具有出色的技術規(guī)格。其壓力范圍覆蓋真空通過150磅每平方英寸（10.3巴），能夠適應不同的工作壓力環(huán)境；準確性達到±0.2%全量程，確保壓力控制的精準度；最大流基于進氣閥孔尺寸，可滿足不同流量需求；端口大小提供1/8″ NPT（可選BSPP），方便與各種設備連接；耐用性方面，抗沖擊和振動（高達25 Gs），能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行；工作溫度范圍為32 - 158°F (0 - 70°C)，適應不同的工作環(huán)境溫度；過濾精度為40微米，有效保護閥門內(nèi)部零件，延長使用壽命。而且，和Proportion-Air大多數(shù)產(chǎn)品一樣，QPV可以根據(jù)苛刻的應用需求進行多種方式改裝，為半導體制造商提供了高度定制化的解決方案。

Proportion-Air的比例閥憑借其精確的力控制、實時監(jiān)測功能、靈活的產(chǎn)品適配性以及優(yōu)秀的性能規(guī)格，在CMP機器墊拋光應用中發(fā)揮著不可替代的作用。它為半導體制造商提供了可靠的技術支持，助力生產(chǎn)出高質量的晶圓，推動半導體行業(yè)不斷向前發(fā)展。如有需求， 歡迎咨詢天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限公司。